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題名: 3D腳型表面資料破洞填補與腳型尺寸萃取方法
作者: 杜信宏;游志雲
貢獻者: 修平技術學院工業工程與管理系
日期: 2008-10-01
上傳時間: 2009-10-28T03:31:55Z
摘要: 計畫編號:NSC96-2622-E164-009-CC3;研究期間:200711~200810
顯示於類別:[工業工程與管理系(含精實生產管理碩士班)] 研究計畫

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