資料載入中.....
|
請使用永久網址來引用或連結此文件:
http://ir.hust.edu.tw/dspace/handle/310993100/1703
|
| 題名: | 以觸媒進行電子模封樹脂材料之熱分解及資源回收之利用研究 |
| 作者: | 劉宗宏 |
| 貢獻者: | 修平技術學院化學工程系 |
| 關鍵詞: | 電子模封樹脂材料;觸媒;熱分解;資源回收與利用;特性分析 |
| 日期: | 2005-10-30
|
| 上傳時間: | 2009-10-28T03:38:50Z
|
| 摘要: | 近年來半導體工業之發達，帶給國內高科技產業許多美好的遠景，其中電子構裝材料之發展更決定了半導體產品最終之使用壽命與可靠度。隨著半導體晶圓廠的擴充，構裝業之年成長率將達40 %以上，預計到公元2004 年，產值可達到2000 億元以上。如此快速之成長率，意味著電子構裝材料的需求將逐年增加，而在構裝製程中所產生之模封樹脂廢料也日益增加，不但造成處理之麻煩，同時也帶來許多環保問題的產生。由於我國在全球構裝業的排名中佔有舉足輕重的地位，因此有關此樹脂廢料之處理問題實屬刻不容緩，本研究即針對此一問題，尋求一合理的解決途徑。由於電子模封樹脂材料中富含二氧化矽物質，在高溫經由氧化分解反應可獲得高純度之二氧化矽；而在氮氣下經由裂解可製得高純度二氧化矽/碳混合物，可作為生產精密陶瓷碳化矽及氮化矽之主要原料。因此利用電子構裝製程中所產生之廢料來製得高附加價值之矽材料，已成為引人注目及具潛力之焦點。一般固體廢棄物之處理分法有很多種，其中以添加觸媒在高溫下進行熱解為工業界最常使用的方法，此法的最大優點為可提高反應速率、降低反應溫度、及減少不完全燃燒產物的產生等。本研究為承接上一期國科會研究計畫，擬進行觸媒對電子模封樹脂材料之熱分解反應及資源回收之利用進行研究。所欲探討的主要內容有：（1）觸媒對模封樹脂材料之熱分解反應實驗，包括：觸媒種類、觸媒/樣品配比、粉粒大小、氣體濃度、加熱速率等。（2）將所得產物進行各項物性測試，如：比表面積、孔隙度、成分測定、及表面結構分析等。（3）進行動力學分析，求得反應級數、反應速率常數與活化能等。本研究預期的成果為：（1）提供觸媒對模封樹脂材料熱分解反應之可能最佳操作條件。（2）經由反應條件與動力學的探討，可達到學術研究之目的。（3）所得之成果可提升國內對電子材料等廢棄物之利用價值，並可應用於其它各種IC 電子廢料之處理及各項矽材料的開發，將有助於我國在半導體工業及精密化學品科技方面的提升。;計畫編號:NSC93-2214-E164-001;研究期間:200408~200507 |
| 顯示於類別: | [能源與材料科技系] 研究計畫
|
文件中的檔案:
| 檔案 |
描述 |
大小 | 格式 | 瀏覽次數 |
|---|
| NSC93-2214-E164-001.pdf | | 224Kb | Adobe PDF | 879 | 檢視/開啟 |
|
在HUSTIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.
|
