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http://ir.hust.edu.tw/dspace/handle/310993100/1761
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| 題名: | 製作高品質焦電薄膜及提升其光感測特性技術之研究 |
| 作者: | 陳宏仁 |
| 貢獻者: | 修平技術學院電機工程系 |
| 關鍵詞: | 溶膠-凝膠法;焦電薄膜;感測元件;快速熱處理;背部蝕刻;焦電常數;雜訊等效功率 |
| 日期: | 2006-10-20
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| 上傳時間: | 2009-10-28T03:50:27Z
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| 摘要: | 本計畫以溶膠－凝膠法製備鈦酸鉛鎂、鈣、鍶、鋇〔（Pb1-x Ax）TiO3，A=Mg, Ca,Sr, Ba 簡稱PAT〕焦電薄膜以作為紅外線感測元件之應用。計劃中將探討不同製程參數對薄膜成長及特性之影響，且藉由A 組成成分的改變探討其對焦電紅外線感測元件光響應的影響。因高C 軸排向LiTaO3 薄膜會比多晶(polycrystal)LiTaO3 薄膜具有較高之焦電係數及完全的自發性極化(full switching)，因此本計畫擬以鉭酸鋰(LiTaO3)為材料，以溶膠-凝膠法(Sol-Gel Method)配合使用紅外線高溫聚光爐(infrared gold imagefurnace)之快速熱處理(rapid thermal process)製程，製備具有良好特性之高C 軸排向LiTaO3(簡稱LT)薄膜，藉由不同的快速升溫速率及持溫之溫度、時間，找出高C 軸排向之最佳製程參數。並以顯微結構分析，介電特性分析及I-V 特性分析，研究製程參數對LiTaO3 薄膜之晶粒大小(grain size)及其介電、漏電流、鐵電性質及相轉換(phasetransitions)的影響。近年有很多研究利用微機電技術及非等向性溼式背部蝕刻製作 2D 微結構的紅外線感測器，造成感測薄膜與基板間之低熱傳導，比在厚基板上製作之紅外線感測器有較好之感測特性。因此本研究並且利用非等向性濕式蝕刻進行焦電薄膜紅外線感測器之矽基板背部蝕刻，並且製作四種不同的基板分別為(a)背部蝕刻-圖案化白金電極基板(b)背部蝕刻-無圖案化白金電極基板(c)無背部蝕刻-圖案化白金基板(d) 無背部蝕刻-無圖案化白金基板，研究不同基板之背部蝕刻及底部白金電極圖案化對感測器之特性影響如：電壓響應、電流響應、雜訊、雜訊等效功率及比感測率等。;計畫編號:NSC94-2112-M164-002;研究期間:200508~200607 |
| 顯示於類別: | [電機工程系(含碩士班)] 研究計畫
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