Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository : Item 310993100/3425
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题名: 半導體封裝銲線機程式設計與操作
作者: 劉建志;王鴻曄;顏宏文;陳獻堂;黃嘉宏;江啟宏;賴政賢
贡献者: 機械工程系
日期: 2012-12-23
上传时间: 2013-07-24T07:31:04Z
摘要: 近幾年來，隨著電子科技、網路等相關技術的進步，以及全球電子市場消費水準的提昇，個人電腦、多媒體、工作站、網路、通信相關設備等電子產品的需求量激增，帶動整個世界半導體產業的蓬勃發展，而在台灣，半導體業更成為維繫國家經濟動脈的一個主力。
基本上半導體製造為一垂直分工細密且高附加價值的產業，其快速的成長也會帶動其他週邊產業的繁榮，在這個體系中，半導體製造也就是一般所稱之晶圓加工，也是資金與技術最為密集之處。
晶圓加工之上游產業：包括產品設計、晶圓製造、光罩製造等。
下游產業則更為龐大：包括IC封裝、測試、包裝，以及週邊之導線架製造、連接器製造、電路板製造等。
IC封裝所使用之多軸加工機－銲線機，在操作上不用像傳統工具機需編寫複雜的程式碼，而在應用上除了進行IC連結外，現在也應用在 LED燈炮、LCD面板製造，而隨著黃金價格的上升，在打線所使用的線材也由黃金轉換為銅、鋁、銀。在製程上將面對更大的挑戰，本專題將對銲線機操作、程式製作進行研究。
显示于类别:[機械工程系(含精密機械與製造科技碩士班)] 學生專題

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