Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository : Item 310993100/3824

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Title:	無電鍍銅錳合金薄膜抑制高溫誘發團聚行為研究(Investigation of Electroless Cu-Mn Alloy to Suppress Thermal-induced Copper Agglomeration Behaviors)
Authors:	陳松德陳錦山呂育霖
Contributors:	修平科技大學電子工程系
Keywords:	真空電漿表面改質無電鍍銅錳合金薄高溫誘發團聚
Date:	2013-09
Issue Date:	2013-11-06T03:14:43Z
Abstract:	本研究以真空電漿/化學溶液雙重表面改質，採用全程濕式之無電鍍(Electroless Plating)製程，在SiO2介電層表面生長具自我強化的銅錳(Cu-Mn)合金薄膜。在無電鍍銅鍍液添加的微量 Mn (0.4 at.%)元素，以共沉積方式生長的此種銅錳合金薄膜用於探討錳異質摻雜物對抑制高溫銅薄膜球狀化之影響。經高溫快速退火處理的無電鍍Cu-Mn (0.4 at.%)合金薄膜除因溫度誘發的晶粒成長外，薄膜仍能維持其連續性與完整性，但無電鍍 Cu薄膜卻會有嚴重的團聚島狀化現象。同步輻射XAS 能譜分析證實，經熱處理之無電鍍 Cu-Mn(0.4 at.%)合金薄膜之 Mn 元素會因高溫偏析及氧化，並以MnO 型態存在於Cu-Mn薄膜與SiO2 界面處。這使得Cu-Mn(0.4 at.%)合金薄膜具有較純 Cu薄膜佳的抑制高溫誘發薄膜團聚行為。
Relation:	修平學報
Appears in Collections:	[Department of Electronic Engineering] Journal

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