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| 題名: | 真空濺鍍腔體可即時調整防著板機構 THE REAL-TIME ADJUSTABLE MECHANISM OF THE SHIELDING PLATE IN THE SPUTTERING VACUUM CHAMBER DESIGN |
| 作者: | 許耿禎 |
| 貢獻者: | 修平技術學院 |
| 日期: | 2005-02-01
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| 上傳時間: | 2008-11-06T08:21:32Z
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| 摘要: | 一種真空濺鍍腔體可即時調整防著板機構，其係於真空腔體內左右兩側輪軸固定座之兩端各設有至少一可即時調整機構，該可即時調整機構各包括一防著板、一彈性元件、一調整螺絲、一螺紋套筒、一磁性流體旋轉導入端子及一刻度套筒等，該防著板設於托盤與輪軸固定座之間，可用以阻隔鍍膜分子直接沉積在真空腔體底部及傳輸機構表面上，該彈性元件設於輪軸固定座所預設的一容置凹孔中，用以推動防著板的一端向上或向下移動，該調整螺絲係設於輪軸固定座所預設的螺絲容置凹孔上，其上端及下端各連接有一螺絲頭及一螺紋部，而螺絲頭位於防著板上方，其下端係成不易轉動之非圓形狀，用以卡住及束制防著板，該螺紋套筒係呈中空圓形柱狀，其上半部具內螺紋，可與調整螺絲之螺紋部互相螺設匹配，其下半部透過耦合器與磁性流體旋轉導入端子的一軸(真空端)固定連接，該磁性流體旋轉導入端子設於真空腔體外壁上，用以將扭力自大氣端導入真空端之傳遞媒介，其另一端(大氣端)固定連接一刻度套筒，其係用來調整及計算調整螺絲向上或向下的距離。藉由位於大氣端刻度套筒的轉動來調整防著板與托盤之間的相對距離、傾斜角度及水平度，達到最佳化間隙狀態，可有效避免鍍膜分子沉積在托盤底部而造成真空腔體污染，且可自大氣側線上即時調整，進而提高鍍膜品質及設備稼動率，充分反應真實濺鍍狀況。 |
| 顯示於類別: | [電機工程系(含碩士班)] 專利
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