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題名: 手機殼3D列印 與開模製作
作者: 王育烜
王介廷
莊哲瑜
徐仲霖
貢獻者: 機械工程系
關鍵詞: Solidwirks
Exchange
PowerMill
日期: 2017-06-21
上傳時間: 2018-05-02T06:54:25Z
摘要: 本專題為手機殼設計、3D列印與CNC開模製作，所使用的軟硬體分別為SolidWorks、Exchange及Powermill軟體及3D印表機與CNC 銑床。首先利用Solid Works設計手機殼成品並做3D列印。另外，進行機殼公母模3D實體設計，以IGS格式輸出，再利用Exchange軟體轉成DGK格式，經由Powermill讀取並設定刀具參數、進行加工路徑模擬及完成NC程式碼，經由亞崴CNC铣床加工出手機殼模具。最後經由實作及合模，確認機殼3D列印成品及CNC加工機殼公母模符合設計。
顯示於類別:[機械工程系(含精密機械與製造科技碩士班)] 學生專題

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