Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository : Item 310993100/1958
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Title: 非導體基材化學鍍之研究
Authors: 張源鈞
郭煒聖
張溢洧
張銘華
黃威凱
陳亨計
李駿華
Contributors: 化學工程系
Date: 2009-12-30
Issue Date: 2011-01-25T07:36:15Z
Abstract: 本實驗使用ABS非導體基材進行化學鍍鎳與鍍銅,主要探討各種配位劑及穩定劑對其之影響,配位劑使用檸檬酸鈉、酒石酸鉀鈉、焦磷酸鈉及醋酸鈉。穩定劑則使用Thiourea。配位劑中檸檬酸鈉最為穩定,但速率較慢;酒石酸鉀鈉速率快而不穩定;焦磷酸鈉鍍層細緻,但鍍液易分解;醋酸鈉則針孔率高,較不適用於化學鍍。穩定劑中,硫脲的效果極好,但份量控制困難。以此為基礎,可以進而探討其他條件,測試其其他性能,得到可供應用的鍍液配方。
Appears in Collections:[Department of Energy and Materials Technology] Monograph

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