Hsiuping University of Science and Technology Institutional Repository : Item 310993100/1958
English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文笔数/总笔数 : 4334/7631
造访人次 : 3186756      在线人数 : 65
RC Version 3.2 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜寻范围 进阶搜寻

jsp.display-item.identifier=請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.hust.edu.tw/dspace/handle/310993100/1958

题名: 非導體基材化學鍍之研究
作者: 張源鈞
郭煒聖
張溢洧
張銘華
黃威凱
陳亨計
李駿華
贡献者: 化學工程系
日期: 2009-12-30
上传时间: 2011-01-25T07:36:15Z
摘要: 本實驗使用ABS非導體基材進行化學鍍鎳與鍍銅,主要探討各種配位劑及穩定劑對其之影響,配位劑使用檸檬酸鈉、酒石酸鉀鈉、焦磷酸鈉及醋酸鈉。穩定劑則使用Thiourea。配位劑中檸檬酸鈉最為穩定,但速率較慢;酒石酸鉀鈉速率快而不穩定;焦磷酸鈉鍍層細緻,但鍍液易分解;醋酸鈉則針孔率高,較不適用於化學鍍。穩定劑中,硫脲的效果極好,但份量控制困難。以此為基礎,可以進而探討其他條件,測試其其他性能,得到可供應用的鍍液配方。
显示于类别:[能源與材料科技系] 學生專題

文件中的档案:

档案 大小格式浏览次数
非導體基材化學鍍.pdf1504KbAdobe PDF6862检视/开启

在HUSTIR中所有的数据项都受到原著作权保护.

 


DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回馈