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| 題名: | 熱處理的缺陷與分析 |
| 作者: | 蘇浚瑋;陳政鈞;許峻豪;廖崑富 |
| 貢獻者: | 機械工程系 |
| 日期: | 2016-06-20
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| 上傳時間: | 2017-05-19T02:45:18Z
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| 摘要: | 本計畫旨在找出套筒板手電鍍表面缺陷的原因，電鍍後良品做出來是亮的，不良品做出來是霧霧的，我們訂出三個實驗步驟，（1）金相實驗分析：觀察兩家公司表面鍍層的差異性，（2）鍍層X光繞射分析：比較良品與不良品鍍層結構的差異，（3）微硬度測試：比較良品與不良品母材與鍍層硬度的差異。經由X光繞射儀我們比較3個試片的數據，不好的試片有兩個特點:
1.Ni(200)它的訊號比較低
2.Cr(200)他的訊號沒有偵測到 |
| 顯示於類別: | [機械工程系(含精密機械與製造科技碩士班)] 學生專題
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