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http://ir.hust.edu.tw/dspace/handle/310993100/1958
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| 題名: | 非導體基材化學鍍之研究 |
| 作者: | 張源鈞
郭煒聖
張溢洧
張銘華
黃威凱
陳亨計
李駿華 |
| 貢獻者: | 化學工程系 |
| 日期: | 2009-12-30
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| 上傳時間: | 2011-01-25T07:36:15Z
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| 摘要: | 本實驗使用ABS非導體基材進行化學鍍鎳與鍍銅，主要探討各種配位劑及穩定劑對其之影響，配位劑使用檸檬酸鈉、酒石酸鉀鈉、焦磷酸鈉及醋酸鈉。穩定劑則使用Thiourea。配位劑中檸檬酸鈉最為穩定，但速率較慢；酒石酸鉀鈉速率快而不穩定；焦磷酸鈉鍍層細緻，但鍍液易分解；醋酸鈉則針孔率高，較不適用於化學鍍。穩定劑中，硫脲的效果極好，但份量控制困難。以此為基礎，可以進而探討其他條件，測試其其他性能，得到可供應用的鍍液配方。 |
| 顯示於類別: | [能源與材料科技系] 學生專題
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