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[電子工程系] 期刊論文 2000 An optimal quasi-superlattice design to further improve thermal stability of tantalum nitride diffusion barriers G. S. Chen; S. C. Huang; S. T. Chen; T. J. Yang; P. Y. Lee; J. H. Jou; T. C. Lin
[電子工程系] 期刊論文 2000 Evaluation of single- and multilayered amorphous tantalum nitride thin films as diffusion barriers in copper metallization G. S. Chen; S. T. Chen; L. C. Yang; P. Y. Lee
[電子工程系] 期刊論文 1999 Phase formation behavior and diffusion barrier property of reactively sputtered tantalum-based thin films used in semiconductor metallization G. S. Chen; P. Y. Lee; S. T.

 

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